Poliamidinė medžiaga šildoma iki skysčio

Mažos klampos poliamido medžiaga švelniai įkišama į formos dėžę ir aplink elektroniką, kurią reikia įkliuoti. Jis taip pat pradeda aušinti kuo greičiau, kai jis liečia formų dangtelį ir elektroniką. Formos dangtelis dažniausiai užpildomas keletą sekundžių, tačiau tipinis pilnas moldingas yra nuo 20 iki 45 sekundžių. Kai poliamido medžiaga pradeda atvėsti, ji taip pat pradeda mažėti. Todėl į ertmę įleidžiamas nuolatinis įpurškimo slėgis, netgi po jo pradinio užpildymo. Tai atliekama siekiant kompensuoti susitraukimą, kuris natūraliai atsiranda, kai poliamido medžiaga išsiskiria iš skystos į kietą (ty karšta ir šalta). Polimido temperatūra nėra pernelyg karšta elektroninei įrangai ir lydmetalas neprasiskverbia ir neprasiskverbia. Tai tiesiog todėl, kad santykinis šaltas pelėsių rinkinys absorbuoja šilumos smūgį, taip sumažindamas matmenų plokštės temperatūrą. Milijonai kartoninių plokščių yra sėkmingai performuotos, nesukeliant jokios žalos procese. Mažas įpurškimo slėgis neskatina trapios litavimo jungties.